LFE2-70SE-7F900C

Lattice Semiconductor的LFE2-70SE-7F900C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP2系列，采用先进的900-BBGA封装形式。该芯片拥有8500个LAB/CLB单元和68000个逻辑元件，提供了强大的逻辑处理能力，同时内置1056768位RAM，满足复杂算法和数据处理需求。作为Lattice中国代理推荐的专业FPGA解决方案，该芯片在逻辑密度和存储容量方面表现出色，适用于多种高性能应用场景。

LFE2-70SE-7F900C芯片采用1.14V至1.26V的供电电压，支持低功耗设计，同时提供583个I/O接口，确保与各种外设和系统的灵活连接。该芯片采用表面贴装型设计，工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业级应用环境。其900-BBGA封装形式不仅提供了良好的电气特性，还优化了散热性能，确保芯片在高负载条件下的稳定运行。

作为Lattice Semiconductor的ECP2系列成员，LFE2-70SE-7F900C特别适合通信、网络设备、工业控制和汽车电子等领域。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求定制硬件功能，实现系统优化。尽管该芯片已停产，但在许多现有系统中仍具有重要价值，是维护和升级现有设备的理想选择。

• 型号:LFE2-70SE-7F900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8500
• 逻辑元件/单元数:68000
• 总 RAM 位数:1056768
• I/O 数:583
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• 现在可以订购LFE2-70SE-7F900C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。