LFE2M100E-5F900I

作为Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）ECP2M系列的重要成员，LFE2M100E-5F900I是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的900-BBGA封装设计，提供416个I/O接口，满足复杂系统对高密度互连的需求。该芯片集成了11875个LAB/CLB和95000个逻辑元件，配合高达5435392位的总RAM容量，为数据处理和算法实现提供强大的硬件支持。

LFE2M100E-5F900I的架构设计注重功耗与性能的平衡，工作电压范围仅为1.14V至1.26V，在提供足够计算能力的同时有效控制能耗。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程，而-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定性。对于需要高性能FPGA解决方案的设计者，Lattice代理商可以提供技术支持和替代方案，尽管该芯片已停产，但其架构特性仍为特定应用领域提供了参考价值。

p>这款FPGA芯片特别适合通信设备、工业自动化、高端消费电子和医疗成像系统等需要可重构硬件加速的领域。其丰富的I/O资源和可编程特性使设计者能够根据具体应用需求定制功能，实现系统优化。900-BBGA封装不仅提供了足够的I/O密度，还确保了良好的信号完整性，是复杂电子系统中可编程逻辑解决方案的理想选择。

• 型号:LFE2M100E-5F900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:11875
• 逻辑元件/单元数:95000
• 总 RAM 位数:5435392
• I/O 数:416
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• 现在可以订购LFE2M100E-5F900I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。