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LFE2M100SE-5FN900C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFE2M100SE-5FN900C是您实现高性能嵌入式系统的理想选择。凭借11875个LAB/CLB单元和95000个逻辑元件/单元的强大配置,这颗芯片能让您轻松处理复杂的算法和高速数据流,同时其5435392位总RAM为您提供充足的存储空间,确保系统高效运行。

    拥有416个I/O端口的LFE2M100SE-5FN900C,让您的设备能够轻松连接多种外设和传感器,实现无缝的系统集成。其1.14V~1.26V的低功耗设计,不仅延长了您的产品续航时间,还降低了整体系统的热管理和能源成本,是您追求创新与效率的完美伙伴。

  • 制造商产品型号:LFE2M100SE-5FN900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:11875
  • 逻辑元件/单元数:95000
  • 总RAM位数:5435392
  • I/O数:416
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • 现在可以订购LFE2M100SE-5FN900C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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