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    Lattice代理商 > > Lattice芯片 > > LFE2M100SE-7F900C
    产品参考图片
    LFE2M100SE-7F900C 图片
    LFE2M100SE-7F900C
  • 制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
  • 技术参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • （专注销售Lattice电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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    LFE2M100SE-7F900C的技术资料下载
    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案，Lattice（莱迪思）授权中国代理商
    技术参数详情：

    LFE2M100SE-7F900C为您提供高达95,000个逻辑单元和5.4MB的嵌入式RAM，让您能够轻松处理复杂的数据密集型任务。其416个I/O引脚支持多种接口标准，让您在系统设计中拥有前所未有的连接灵活性。

    这颗芯片让您能够在0°C至85°C的宽广温度范围内稳定运行，适用于各种严苛环境。1.14V至1.26V的低电压设计不仅降低了功耗，还减少了散热需求，让您的系统设计更加高效可靠。作为专业Lattice解决方案，LFE2M100SE-7F900C是您实现高性能、低功耗系统设计的理想选择。

  • 制造商产品型号：LFE2M100SE-7F900C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：ECP2M
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：11875
  • 逻辑元件/单元数：95000
  • 总RAM位数：5435392
  • I/O数：416
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：900-BBGA
  • 现在可以订购LFE2M100SE-7F900C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
    • LFECP15E-3FN256C
    LFECP15E-3FN256C
    LFEC15E-4F256C
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    PA-F256/LC5768
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    LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I
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    ISPGAL22LV10-5LK
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    M4A3-384/192-65SAC
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    M5LV-256/104-15VI
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    LCMXO2-7000HE-6BG256I
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