LFE2M20SE-6FN484C

LFE2M20SE-6FN484C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列嵌入式FPGA产品，代表了现场可编程门阵列技术的先进水平。该器件基于先进的架构设计，集成了2375个LAB/CLB和19000个逻辑元件/单元，提供强大的处理能力，同时配备1246208位总RAM，满足复杂算法和数据处理需求。作为Lattice代理商推荐的高性能解决方案，这款芯片在功耗和性能之间实现了卓越平衡。

该器件采用484-BBGA封装形式，提供304个I/O接口，支持多种高速信号传输协议，使其成为多接口应用的理想选择。工作电压范围仅为1.14V至1.26V，在提供强大功能的同时保持低功耗特性，特别适合对能效有严格要求的应用场景。表面贴装型设计简化了PCB布局过程，提高了生产效率，同时确保了良好的信号完整性。

LFE2M20SE-6FN484C的工作温度范围为0°C至85°C，适应各种工业环境条件，托盘包装形式便于自动化生产流程。凭借其高密度逻辑资源和丰富的I/O配置，该器件广泛应用于通信系统、工业自动化、消费电子和医疗设备等领域。其可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期，减少系统开发时间和成本。

• 型号:LFE2M20SE-6FN484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 304 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2375
• 逻辑元件/单元数:19000
• 总 RAM 位数:1246208
• I/O 数:304
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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