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LFE2M35E-5F484C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFE2M35E-5F484C FPGA芯片为您提供了34000个逻辑元件和4250个LAB/CLB的强大处理能力,让您轻松应对复杂算法和高强度计算任务。2151424位的RAM容量确保您的数据存储需求得到充分满足,而303个I/O接口则为您的系统连接提供了充足的选择。这款芯片支持1.14V~1.26V的低电压工作环境,让您在追求高性能的同时实现能效优化。

    无论是通信系统、工业控制还是消费电子应用,LFE2M35E-5F484C都能为您提供可靠的技术支持和灵活的设计自由度,助您快速实现产品创新和市场突破。其484-BBGA封装设计确保了在有限空间内实现最大性能,是您追求卓越的理想选择。

  • 制造商产品型号:LFE2M35E-5F484C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:4250
  • 逻辑元件/单元数:34000
  • 总RAM位数:2151424
  • I/O数:303
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA
  • 现在可以订购LFE2M35E-5F484C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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