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LFE2M35E-6FN256C

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA

技术参数：IC FPGA 140 I/O 256FBGA

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技术参数详情：

让LFE2M35E-6FN256C成为您创新设计的加速器！这款高性能FPGA芯片拥有34000个逻辑单元和2151424位RAM，让您轻松处理最复杂的算法和实时数据处理任务，为您的通信系统、工业控制和消费电子产品提供强大动力。

借助其140个I/O端口和256-BGA封装，您能够高效连接各种外设和传感器，实现系统的高度集成。低功耗设计（1.14V ~ 1.26V）不仅降低您的产品能耗，还延长了电池寿命，让您的设计更加环保且经济。无论是原型开发还是批量生产，LFE2M35E-6FN256C都是您实现创新、提升性能的完美选择。

制造商产品型号：LFE2M35E-6FN256C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 140 I/O 256FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP2M

零件状态：有源

LAB/CLB数：4250

逻辑元件/单元数：34000

总RAM位数：2151424

I/O数：140

栅极数：-