LFE2M35SE-6F256C

LFE2M35SE-6F256C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP2M系列。该芯片采用了先进的架构设计，包含4250个LAB/CLB单元和34000个逻辑元件，提供了强大的处理能力和灵活性。芯片内置了2151424位的RAM，为数据处理提供了充足的存储空间。作为一款面向嵌入式应用的FPGA，LFE2M35SE-6F256C采用了1.14V至1.26V的供电电压，在保证性能的同时实现了低功耗设计。该芯片采用256-BGA封装，提供140个I/O端口，支持多种接口标准和协议，能够满足不同应用场景的需求。作为Lattice授权代理，我们提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分利用这款FPGA的潜力。LFE2M35SE-6F256C的工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用环境。其表面贴装型设计简化了PCB布局和组装过程，提高了生产效率。芯片的高集成度和灵活性使其在通信、工业控制、汽车电子等领域具有广泛的应用前景。

• 型号:LFE2M35SE-6F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4250
• 逻辑元件/单元数:34000
• 总 RAM 位数:2151424
• I/O 数:140
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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