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LFE2M35SE-6FN256C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能同时驾驭复杂逻辑与海量数据,且灵活高效的芯片核心吗?LFE2M35SE-6FN256C正是您的理想之选。它拥有34000个逻辑单元和超过215万位的片上RAM,为您构建高性能并行处理系统和实现复杂数据缓冲提供了坚实的硬件基础,让您的设计思路得以自由驰骋。

    这颗芯片能轻松应对多种苛刻需求。其140个可编程I/O让您灵活连接各类外设与传感器,而1.2V左右的核心电压则确保了系统的高能效比。无论是实现高速工业控制、协议转换,还是作为嵌入式系统的智能协处理器,它都能让您的产品在性能、功耗和成本之间找到完美平衡,助您高效地将创新构想快速推向市场。

  • 制造商产品型号:LFE2M35SE-6FN256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:4250
  • 逻辑元件/单元数:34000
  • 总RAM位数:2151424
  • I/O数:140
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
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