LFE2M50E-5F900I

LFE2M50E-5F900I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP2M系列。这款芯片采用了先进的架构设计，拥有6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。芯片内部集成了4.2MB的RAM，为数据处理和缓存提供了充足的存储空间。作为一款900-BBGA封装的FPGA，LFE2M50E-5F900I提供了410个I/O接口，支持多种高速数据传输协议。其工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装安装方式，适应各种PCB设计需求。该芯片的工作温度范围为-40°C至100°C，适合在工业环境中稳定运行。作为Lattice代理商，我们可以提供该芯片的技术支持和应用解决方案。LFE2M50E-5F900I虽然已被标记为停产状态，但在许多现有系统中仍然发挥着重要作用，其高性能和可靠性使其成为通信、工业控制和嵌入式系统设计的理想选择。芯片的灵活性允许设计人员根据特定应用需求定制功能，从而优化系统性能和降低开发成本。此外，该FPGA的低功耗特性和高集成度使其成为对功耗敏感的应用的理想选择。

• 型号:LFE2M50E-5F900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6000
• 逻辑元件/单元数:48000
• 总 RAM 位数:4246528
• I/O 数:410
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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