LFE2M50E-5FN484C

LFE2M50E-5FN484C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，隶属于ECP2M产品系列。该芯片采用先进的484-BBGA封装，集成了6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件/单元，提供高达4246528位的RAM资源，能够满足复杂逻辑处理和大量数据存储需求。

作为一款功能强大的现场可编程门阵列，LFE2M50E-5FN484C具有270个I/O接口，支持多种标准通信协议，可灵活连接各种外设和系统。其工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装型封装，适合空间受限的应用场景。工作温度范围覆盖0°C至85°C（TJ），确保在各种环境条件下的稳定运行。

凭借其高性能和丰富的资源，LFE2M50E-5FN484C广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天等领域。作为Lattice授权代理，我们提供该芯片的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥器件性能，加速产品开发周期，降低系统成本。该芯片采用托盘包装，确保在生产和组装过程中的可靠性。

• 型号:LFE2M50E-5FN484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6000
• 逻辑元件/单元数:48000
• 总 RAM 位数:4246528
• I/O 数:270
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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