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LFE2M50E-6F900I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    想让您的数字设计项目拥有强大的心脏和灵活的思维吗?LFE2M50E-6F900I正是您期待的解决方案。这颗莱迪思ECP2M系列的FPGA芯片,集成了48000个逻辑单元和超过400万位的片上RAM,宛如一个功能完备的“数字乐高”平台,让您能够自由构建从复杂状态机到高速数据处理流水线的任何逻辑功能,极大地加速您的开发进程。

    它拥有410个可配置I/O引脚,能轻松连接各类外设与接口,无论是实现多路传感器数据同步采集,还是构建高速通信通道,都让您的系统集成变得异常高效。其宽广的工作温度范围(-40°C至100°C)和稳定的1.2V供电,确保了即使在严苛的工业或车载环境中,也能提供持久可靠的性能,让您的产品设计无后顾之忧,从容应对各种挑战。

  • 制造商产品型号:LFE2M50E-6F900I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:6000
  • 逻辑元件/单元数:48000
  • 总RAM位数:4246528
  • I/O数:410
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • 现在可以订购LFE2M50E-6F900I,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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