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LFE2M50E-6FN900I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFE2M50E-6FN900I是莱迪思ECP2M系列中的一款高性能FPGA,它就像您设计中的“智慧大脑”和“敏捷枢纽”。这颗芯片能为您做什么?它内置48000个逻辑单元和高达4246528位的RAM,赋予您强大的并行计算与实时数据处理能力,让您轻松实现复杂的控制逻辑、高速信号处理或协议转换。

    凭借410个灵活可配置的I/O引脚,它能高效连接各类外设,构建顺畅的数据通道。其宽温工作范围(-40°C ~ 100°C)和低至1.14V~1.26V的供电需求,更是让您的产品设计在追求高性能的同时,兼顾了卓越的可靠性与能效。选择它,就是选择了一条高效、可靠的创新实现路径。

  • 制造商产品型号:LFE2M50E-6FN900I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:6000
  • 逻辑元件/单元数:48000
  • 总RAM位数:4246528
  • I/O数:410
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • 现在可以订购LFE2M50E-6FN900I,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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