LFE2M50SE-5F900I

LFE2M50SE-5F900I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP2M系列，采用900-BBGA封装形式，提供410个I/O接口。该芯片基于先进的现场可编程门阵列架构，集成了6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件/单元，配备高达4246528位的RAM存储容量，为复杂逻辑处理提供了充足的硬件资源。

作为Lattice中国代理提供的解决方案，LFE2M50SE-5F900I芯片具有低功耗特性和高可靠性设计，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合在各种工业环境中稳定运行。其供电电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装安装方式，便于集成到各种电子系统中。芯片的架构支持灵活配置，可根据不同应用需求定制逻辑功能，实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的多种应用场景。

LFE2M50SE-5F900I凭借其丰富的I/O资源和强大的逻辑处理能力，广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天和医疗电子等领域。在通信系统中，可用于实现协议转换、信号处理和路由控制；在工业自动化领域，可承担运动控制、机器视觉和实时数据处理任务；在航空航天和医疗设备中，则可用于实现高可靠性的数据处理和控制系统。尽管该芯片已停产，但其成熟的架构和稳定的性能仍使其在特定应用领域具有不可替代的价值。

• 型号:LFE2M50SE-5F900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6000
• 逻辑元件/单元数:48000
• 总 RAM 位数:4246528
• I/O 数:410
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• 现在可以订购LFE2M50SE-5F900I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。