LFE2M50SE-5FN900I技术参数详情：
LFE2M50SE-5FN900I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP2M系列。该芯片采用先进的900-BBGA封装，集成了6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件/单元，为复杂逻辑实现提供了充足的硬件资源。芯片内部配置了4.2MB的RAM位存储，支持高速数据缓存和处理能力，满足各类应用场景对大容量存储的需求。作为
Lattice中国代理提供的产品，该芯片在功耗优化方面表现出色，工作电压范围仅为1.14V至1.26V，在保证高性能的同时有效降低了整体能耗，特别适合对功耗敏感的应用环境。
该芯片提供410个I/O接口，支持多种高速通信协议，便于与各类外设和系统进行无缝连接。900-BBGA封装方式确保了良好的信号完整性和散热性能，适合高密度PCB布局。芯片工作温度范围宽广，从-40°C至100°C，能够在各种严苛环境下稳定运行，特别适合工业控制、通信设备、汽车电子等可靠性要求高的应用场景。
LFE2M50SE-5FN900I的架构设计充分考虑了灵活性和可扩展性，支持动态重构功能，允许系统在运行时更新部分逻辑功能，实现功能升级和错误修复。这种特性使其特别适合需要频繁更新或功能演进的应用，如通信基站、网络设备、测试测量仪器等。芯片还内置了高级时钟管理模块和多种高速接口，支持DDR2/DDR3存储器接口、PCI Express和千兆以太网等标准，为系统设计提供了极大的便利。
- 型号:LFE2M50SE-5FN900I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:4246528
- I/O 数:410
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
- 现在可以订购LFE2M50SE-5FN900I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
