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LFE2M50SE-6F672I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFE2M50SE-6F672I FPGA芯片能让您轻松实现复杂逻辑功能,拥有372个I/O端口和6000个LAB/CLB单元,为您提供强大的设计灵活性。4.2MB的大容量RAM让您能够高效处理海量数据,满足各种高性能应用需求。

    这款芯片能让您的系统在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定运行,1.14V至1.26V的低功耗设计让您的产品更加节能环保。作为Lattice的ECP2M系列明星产品,它能帮助您快速完成原型设计,缩短产品上市时间,让您在激烈的市场竞争中占据优势。

  • 制造商产品型号:LFE2M50SE-6F672I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:6000
  • 逻辑元件/单元数:48000
  • 总RAM位数:4246528
  • I/O数:372
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA
  • 现在可以订购LFE2M50SE-6F672I,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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