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LFE2M50SE-6F900I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFE2M50SE-6F900I FPGA芯片将为您带来革命性的设计体验。凭借高达48000个逻辑元件和6000个LAB/CLB单元,您可以轻松构建复杂的数字逻辑系统,实现从前无法想象的功能集成。4246528位的RAM容量为您提供充足的数据缓冲空间,让您的系统在处理高速数据流时游刃有余。410个I/O接口确保与各种外设的无缝连接,让您的设计更加灵活多变。

    这颗芯片能为您创造无限可能。无论是在工业控制、通信设备还是高端消费电子领域,LFE2M50SE-6F900I都能提供卓越的性能表现。其宽工作温度范围(-40°C~100°C)确保系统在各种环境条件下稳定运行,而1.14V~1.26V的低功耗设计则能帮助您实现节能目标。选择这款FPGA,就是选择了高效、可靠与创新的完美结合,让您的项目在性能和成本之间取得最佳平衡。

  • 制造商产品型号:LFE2M50SE-6F900I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:6000
  • 逻辑元件/单元数:48000
  • 总RAM位数:4246528
  • I/O数:410
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • 现在可以订购LFE2M50SE-6F900I,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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