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LFE2M70SE-5F900C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您是否正在寻找一颗能够驾驭复杂逻辑、海量数据接口,同时兼顾能效的FPGA核心?LFE2M70SE-5F900C正是为您而来的解决方案。这颗芯片内置高达67000个逻辑单元和464万位的片上RAM,宛如一个功能强大的数字运算中心,让您能够轻松实现复杂的算法、高速的数据处理以及多通道的并行控制,极大地提升系统整体性能。

    它拥有多达416个可编程I/O引脚,为您连接外部世界提供了极大的灵活性,无论是驱动显示屏、采集传感器信号还是进行高速通信,都能应对自如。其1.14V至1.26V的低工作电压范围,确保了在高性能运行下的出色能效表现,帮助您的产品在功耗敏感的应用中占据优势。选择它,就是为您的下一个创新项目注入一颗强劲而高效的“数字心脏”。

  • 制造商产品型号:LFE2M70SE-5F900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总RAM位数:4642816
  • I/O数:416
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • 现在可以订购LFE2M70SE-5F900C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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