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    • Lattice公司（莱迪思）授权中国代理商，24小时提供Lattice芯片的最新报价
    Lattice代理商 > > Lattice芯片 > > LFE2M70SE-6F900C
    产品参考图片
    LFE2M70SE-6F900C 图片
    LFE2M70SE-6F900C
  • 制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
  • 技术参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • （专注销售Lattice电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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    LFE2M70SE-6F900C的技术资料下载
    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案，Lattice（莱迪思）授权中国代理商
    技术参数详情：

    LFE2M70SE-6F900C FPGA芯片能让您轻松实现复杂的逻辑功能和高速数据处理，其67000个逻辑单元和4642816位RAM为您提供充足的资源，满足各种高性能应用需求。

    这款900-BBGA封装的FPGA拥有416个I/O端口，让您能够轻松连接各种外设和传感器，实现系统级集成。1.14V至1.26V的低功耗设计和0°C至85°C的宽工作温度范围，确保您的产品能在各种环境下稳定高效运行，为您的创新提供可靠的技术支撑。

  • 制造商产品型号：LFE2M70SE-6F900C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：ECP2M
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：8375
  • 逻辑元件/单元数：67000
  • 总RAM位数：4642816
  • I/O数：416
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：900-BBGA
  • 现在可以订购LFE2M70SE-6F900C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
    • LCMXO1200C-4B256C
    LCMXO1200C-4B256C
    LFE3-150EA-7LFN672C
    LFE3-150EA-7LFN672C
    LFXP6E-5QN208C
    LFXP6E-5QN208C
    LFEC6E-3QN208C
    LFEC6E-3QN208C
    LFE2-20E-5F256I
    LFE2-20E-5F256I
    LC4064ZC-5TN100C
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    LFE3-35EA-9FN484C
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    ICE5LP4K-CM36ITR1K
    ICE5LP4K-CM36ITR1K
    ISPPAC-POWR1014A-02TN48I
    ISPPAC-POWR1014A-02TN48I
    Lattice代理商|Lattice公司-莱迪思公司(Lattice)代理商
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