LFE2M70SE-7FN900C

LFE2M70SE-7FN900C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列现场可编程门阵列芯片，采用先进的900-BBGA封装，提供416个I/O端口，适合各种高性能应用需求。该芯片拥有8375个LAB/CLB单元和67000个逻辑元件，总RAM位数为4642816位，能够处理复杂逻辑运算和大规模数据处理任务。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装设计，工作温度范围为0°C至85°C，确保在多种环境条件下的稳定运行。

作为Lattice中国代理，我们推荐这款FPGA芯片特别适合需要高性能和低功耗平衡的应用场景。其强大的逻辑资源和丰富的存储能力使其成为通信设备、工业自动化、航空航天和国防电子系统的理想选择。芯片的可编程特性允许设计师根据具体需求定制功能，缩短产品开发周期，同时保持灵活性以应对未来可能的系统升级需求。

LFE2M70SE-7FN900C的高I/O密度支持多通道数据传输，适合处理高速信号和复杂接口协议。其内置的RAM模块提供灵活的数据存储解决方案，能够满足不同应用场景的缓存需求。芯片采用先进的低功耗技术，在提供高性能的同时有效控制能耗，符合现代电子设备对能效比的严格要求。

• 型号:LFE2M70SE-7FN900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4642816
• I/O 数:416
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• 现在可以订购LFE2M70SE-7FN900C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。