LFE3-150EA-6FN672CTW

Lattice Semiconductor的LFE3-150EA-6FN672CTW是一款ECP3系列嵌入式FPGA芯片，采用672-BBGA封装形式，提供高达380个I/O端口，适合多种复杂应用场景。该芯片基于先进的架构设计，包含18625个LAB/CLB单元和149000个逻辑元件，能够提供强大的处理能力。其内部集成了7014400位RAM，为数据处理和缓存提供了充足的存储空间，使其能够高效处理大量数据流。

作为Lattice半导体的重要产品，LFE3-150EA-6FN672CTW具有低功耗特性，工作电压范围在1.14V至1.26V之间，非常适合对能效有严格要求的嵌入式应用。该芯片支持表面贴装安装，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在多种环境条件下的稳定运行。值得注意的是，作为专业的Lattice代理，我们能为客户提供这款FPGA芯片的技术支持和解决方案。

该FPGA芯片适用于多种应用场景，包括通信设备、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。其高I/O数量和大容量RAM使其成为处理复杂逻辑和大量数据传输的理想选择。尽管该芯片目前已停产，但在许多现有系统中仍然发挥着重要作用，为各种嵌入式系统提供灵活的硬件加速功能。通过可编程特性，开发者可以根据具体需求定制硬件逻辑，优化系统性能和功耗平衡。

• 制造商产品型号：LFE3-150EA-6FN672CTW
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：ECP3
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：18625
• 逻辑元件/单元数：149000
• 总RAM位数：7014400
• I/O数：380
• 栅极数：-
• 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：672-BBGA
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