LFE3-150EA-7LFN1156C

LFE3-150EA-7LFN1156C是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA，采用先进的架构设计，包含18625个LAB/CLB和149000个逻辑元件/单元，为复杂逻辑应用提供了卓越的性能和灵活性。该芯片采用1156-BBGA封装，表面贴装设计，工作电压范围为1.14V~1.26V，工作温度范围为0°C~85°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。

该芯片拥有7014400位的总RAM资源，为数据密集型应用提供了充足的存储空间。586个I/O数量使其能够处理大量外部信号，支持多种高速接口标准，包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等，使其能够与各种外部设备无缝连接。Lattice ECP3系列FPGA以其低功耗特性和高性能著称，LFE3-150EA-7LFN1156C采用了先进的低功耗技术，在提供高性能的同时有效控制能耗。

作为一家专业的Lattice代理商，我们可以提供该芯片的技术支持和应用解决方案，帮助客户充分发挥其性能优势。LFE3-150EA-7LFN1156C广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗设备和消费电子产品等领域，无论是需要高速数据处理、复杂逻辑控制还是灵活系统重构的应用场景，它都能提供可靠的解决方案。

• 型号:LFE3-150EA-7LFN1156C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1156-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:18625
• 逻辑元件/单元数:149000
• 总 RAM 位数:7014400
• I/O 数:586
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA
• 供应商器件封装:1156-FPBGA（35x35）
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