LFE3-17EA-6LFTN256C

LFE3-17EA-6LFTN256C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP3系列现场可编程门阵列(FPGA)器件，采用先进的嵌入式工艺技术构建。该芯片集成了2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件，提供716800位的总RAM容量，具备强大的数据处理能力和灵活的架构配置。作为Lattice授权代理推荐的产品，LFE3-17EA-6LFTN256C在低功耗设计方面表现出色，工作电压范围仅为1.14V至1.26V，非常适合对能效有严格要求的现代电子系统。

该芯片采用256-BGA封装，提供133个I/O引脚，支持多种高速接口标准，包括PCI、DDR2/3和LVDS等。内置的DSP模块和专用时钟管理功能使其在信号处理和时序控制方面具有显著优势。ECP3系列特有的SERDES功能支持高达3.125Gbps的数据传输速率，满足高速通信和视频处理应用的需求。芯片的工作温度范围为0°C至85°C，确保在工业环境下的稳定运行。

LFE3-17EA-6LFTN256C的开发环境支持多种硬件描述语言和高级设计工具，包括Lattice Diamond软件平台，提供从逻辑综合到物理实现的全流程支持。其非易失性特性允许在系统更新和功能扩展方面提供极大的灵活性，同时保持配置数据的持久性。该芯片还支持多种配置模式，包括主从模式和JTAG编程，简化了系统集成和调试过程。

在实际应用中，LFE3-17EA-6LFTN256C广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、汽车电子和消费类电子产品等领域。其高密度逻辑资源和丰富的I/O端口使其成为实现复杂逻辑功能、协处理器和接口桥接的理想选择。特别是在需要低功耗、高可靠性和小尺寸封装的应用场景中，LFE3-17EA-6LFTN256C展现出卓越的性能优势，成为众多设计工程师的首选FPGA解决方案。

• 型号:LFE3-17EA-6LFTN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:133
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
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