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LFE3-17EA-6MG328I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:328-LFBGA,CSBGA
  • 技术参数:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您是否正在寻找一颗能够为您的创新设计注入强大动力与灵活性的核心芯片?LFE3-17EA-6MG328I正是您期待的答案。这颗来自莱迪思ECP3系列的FPGA,拥有17,000个逻辑单元和716,800位的片上存储资源,宛如一个功能强大且可随心配置的“数字乐高”中心。它能轻松胜任高速数据路径处理、复杂控制逻辑实现以及实时算法加速等任务,让您的系统运行更高效、响应更迅捷。

    更令人心动的是,它在提供卓越性能的同时,还兼顾了能效与可靠性。其1.2V左右的核心电压有助于显著降低系统整体功耗,而116个可编程I/O口和宽广的-40°C至100°C工作温度范围,则让您能自信地将它部署在各种苛刻的工业与商业应用环境中。选择LFE3-17EA-6MG328I,就是选择了一个能随需求而变、助您快速将创意转化为现实产品的可靠伙伴。

  • 制造商产品型号:LFE3-17EA-6MG328I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:2125
  • 逻辑元件/单元数:17000
  • 总RAM位数:716800
  • I/O数:116
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:328-LFBGA,CSBGA
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