LFE3-17EA-8LFTN256I

LFE3-17EA-8LFTN256I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP3系列产品。该芯片采用先进的现场可编程门阵列技术，具备17,000个逻辑单元和2,125个LAB/CLB，为复杂逻辑实现提供了充足的资源。芯片内置716,800位的RAM存储空间，能够满足数据处理和缓存需求。作为LFE3-17EA-8LFTN256I的核心优势，其133个I/O引脚提供了丰富的接口连接能力，支持多种高速数据传输协议。芯片采用256-BGA封装，表面贴装设计，便于PCB布局和组装，适合空间受限的应用场景。在电源管理方面，该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，功耗控制优秀，同时支持-40°C至100°C的宽温工作范围，确保在各种环境条件下的稳定运行。作为专业的Lattice代理商，我们为这款芯片提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥其性能优势。LFE3-17EA-8LFTN256I特别适合需要灵活配置和高性能计算的应用，如工业自动化、通信设备、嵌入式系统等领域。其可编程特性使得设计人员能够根据具体需求定制硬件功能，实现最佳的系统性能和功耗平衡。芯片的高可靠性和稳定性使其成为各种严苛环境下的理想选择，无论是消费电子还是工业控制，都能提供卓越的解决方案。

• 型号:LFE3-17EA-8LFTN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:133
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
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