LFE3-17EA-8LMG328I

LFE3-17EA-8LMG328I是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA产品，采用先进的17K逻辑单元架构，包含2125个LAB/CLB和高达716800位的RAM资源，为复杂逻辑设计提供强大的硬件平台。作为Lattice总代理推荐的解决方案，该芯片以其低功耗设计和卓越性能在嵌入式系统中表现出色，1.14V至1.26V的宽工作电压范围使其能够适应多种电源环境。

LFE3-17EA-8LMG328I提供116个I/O端口，采用328-LFBGA/CSBGA封装设计，支持表面贴装工艺，极大地提高了电路板设计的灵活性和集成度。芯片工作温度范围为-40°C至100°C，满足工业级应用需求，其强大的逻辑资源和丰富的RAM配置使其能够处理复杂的算法和数据处理任务，同时保持较低的功耗水平。

该FPGA器件支持多种接口标准和协议，包括PCI、DDR2/3和高速串行接口，使其成为通信设备、工业自动化、医疗电子和航空航天等领域的理想选择。其可编程特性允许开发者根据应用需求灵活定制硬件功能，缩短产品开发周期，同时降低系统成本。Lattice的ECP3系列FPGA以其高性能、低功耗和高可靠性，成为众多工程师的首选解决方案。

• 型号:LFE3-17EA-8LMG328I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:328-CSBGA（10x10）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:116
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:328-LFBGA，CSBGA
• 供应商器件封装:328-CSBGA（10x10）
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