LFE3-35EA-8FN672C

LFE3-35EA-8FN672C 是由 Lattice Semiconductor 推出的 ECP3 系列 FPGA 芯片，采用先进的 672-BBGA 封装，提供高达 310 个 I/O 端口，满足复杂系统的连接需求。该芯片拥有 4125 个 LAB/CLB 和 33,000 个逻辑元件/单元，以及 1,358,848 位总 RAM，为各种应用提供强大的处理能力和存储空间。作为 Lattice一级代理，我们提供这款高性能 FPGA 芯片，确保客户能够获得原厂正品和专业技术支持。

芯片采用 1.14V 至 1.26V 的供电电压，工作温度范围为 0°C 至 85°C（TJ），适合各种工业和商业环境下的应用。其表面贴装设计简化了 PCB 布局过程，同时保持了良好的信号完整性和热管理性能。该芯片专为嵌入式应用而设计，具有灵活的架构和丰富的资源，能够适应各种复杂的逻辑设计需求。

芯片的核心架构结合了高性能逻辑单元、分布式 RAM 块和专用硬件乘法器，使其在信号处理、数据加速和系统控制等方面表现出色。芯片支持多种高速接口标准，包括 DDR3、PCI Express 和 Ethernet，为系统集成提供了极大的灵活性。此外，该芯片还提供低功耗模式，在保持性能的同时优化能耗，适合对功耗敏感的应用场景。

• 型号:LFE3-35EA-8FN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4125
• 逻辑元件/单元数:33000
• 总 RAM 位数:1358848
• I/O 数:310
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• 现在可以订购LFE3-35EA-8FN672C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。