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    Lattice代理商 > > Lattice芯片 > > LFE3-70EA-6FN1156C
    产品参考图片
    LFE3-70EA-6FN1156C 图片
    LFE3-70EA-6FN1156C
  • 制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA
  • 技术参数：IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
  • （专注销售Lattice电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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    LFE3-70EA-6FN1156C的技术资料下载
    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案，Lattice（莱迪思）授权中国代理商
    技术参数详情：

    LFE3-70EA-6FN1156C为您带来67,000个逻辑单元和8375个LAB/CLB的强大处理能力，配合4.5MB大容量RAM，让您的复杂算法和高速数据处理需求轻松实现。无论是实时视频处理、通信协议转换还是工业控制，这款芯片都能为您提供卓越的性能保障。

    这颗FPGA芯片拥有490个I/O接口，满足您多样化的连接需求，而1156-BBGA紧凑封装设计，则帮助您在有限空间内实现最大功能集成。宽工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行，让您的产品设计更加灵活可靠。选择LFE3-70EA-6FN1156C，就是选择了一款能让您的产品性能飞跃的强大引擎！

  • 制造商产品型号：LFE3-70EA-6FN1156C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：ECP3
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：8375
  • 逻辑元件/单元数：67000
  • 总RAM位数：4526080
  • I/O数：490
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：1156-BBGA
  • 现在可以订购LFE3-70EA-6FN1156C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
    • LCMXO2-1200UHC-6FTG256I
    LCMXO2-1200UHC-6FTG256I
    LFXP2-40E-5F484I
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    M4A3-256/128-65YC
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    ISPLSI 5512VE-80LB272I
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    LFE5UM5G-85F-8BG554I
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    LFXP20C-4F256I
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    LFE5UM-85F-7MG285I
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    PN-T100/LCMXO640C
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    LCMXO2-7000HC-5BG256I
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    Lattice代理商|Lattice公司-莱迪思公司(Lattice)代理商
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