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LFE3-70EA-6LFN1156C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1156-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能同时驾驭高性能与高灵活性的数字核心吗?LFE3-70EA-6LFN1156C就是您的理想答案。这颗基于莱迪思ECP3系列的FPGA芯片,内置67000个逻辑单元和超过450万位的RAM资源,宛如一个功能强大的可编程“数字乐高”平台,让您能够轻松定制专属的硬件逻辑,高效处理复杂的并行计算与高速数据流。

    它拥有多达490个I/O接口,为您连接各种传感器、存储器和外设提供了极大的自由度,无论是构建通信桥接、实现实时控制还是进行图像预处理,都能得心应手。其优化的功耗架构和工业级温度稳定性,更能确保您的产品在严苛环境下长时间稳定运行。选择它,就是选择了一个能随您需求而变、助力项目快速落地的可靠伙伴。

  • 制造商产品型号:LFE3-70EA-6LFN1156C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总RAM位数:4526080
  • I/O数:490
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1156-BBGA
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