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LFE3-70EA-7FN1156C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1156-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您是否正在寻找一颗能够同时驾驭高性能计算与复杂接口控制的芯片解决方案?LFE3-70EA-7FN1156C正是为您而来!这颗来自莱迪思ECP3系列的FPGA,内置67,000个逻辑单元和8375个LAB/CLB,为您提供了极其丰富的可编程“数字画布”,让您能够自由定义和实现专属的硬件功能,轻松应对从算法加速到系统桥接的各种挑战。

    它拥有高达4526080位的片上存储和490个灵活I/O,让海量数据的高速缓存与并行交互变得前所未有的高效。无论是构建多通道数据采集系统,还是实现高速通信协议,它都能让您的设计游刃有余。选择LFE3-70EA-7FN1156C,就是选择了一个强大、可靠且高度灵活的设计伙伴,助您将创新想法快速、稳定地转化为市场领先的产品。

  • 制造商产品型号:LFE3-70EA-7FN1156C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总RAM位数:4526080
  • I/O数:490
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1156-BBGA
  • 现在可以订购LFE3-70EA-7FN1156C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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