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LFE3-70EA-8LFN672C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFE3-70EA-8LFN672C 这款 FPGA 芯片能够为您带来前所未有的设计自由度和系统性能。它拥有 67,000 个逻辑单元和 4.5MB 的 RAM,让您能够轻松实现复杂逻辑功能和高速数据处理,无论是图像处理、信号处理还是协议转换,都能高效完成。380 个 I/O 端口为您提供丰富的连接选项,满足各种接口需求。

    作为嵌入式系统的核心处理器,LFE3-70EA-8LFN672C 能够让您的设计更加灵活高效。其低功耗特性和宽工作温度范围使其成为各种严苛环境下的理想选择,从工业控制到汽车电子,从通信设备到医疗仪器,这款芯片都能提供稳定可靠的性能支持,帮助您快速开发出具有市场竞争力的产品。

  • 制造商产品型号:LFE3-70EA-8LFN672C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总RAM位数:4526080
  • I/O数:380
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA
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