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LFE5UM-85F-8BG756I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:756-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 365 I/O 756CABGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    作为您项目性能提升的理想选择,LFE5UM-85F-8BG756I FPGA芯片让您轻松应对复杂的逻辑设计挑战。凭借21000个LAB/CLB单元和84000个逻辑元件,这款芯片能够高效处理您的算法和信号处理需求,同时高达3833856位的RAM容量确保数据的高速访问和处理。

    365个I/O端口和1.045V~1.155V的宽电压范围,让您的系统设计更加灵活,轻松连接各种外设并适应不同的电源环境。无论是通信系统、工业控制还是高端消费电子,LFE5UM-85F-8BG756I都能为您提供可靠、高性能的解决方案,助您的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。

  • 制造商产品型号:LFE5UM-85F-8BG756I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 365 I/O 756CABGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP5
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:21000
  • 逻辑元件/单元数:84000
  • 总RAM位数:3833856
  • I/O数:365
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.045V ~ 1.155V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:756-FBGA
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