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LFE5UM5G-85F-8BG756I

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：756-FBGA

技术参数：IC FPGA 365 I/O 756CABGA

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技术参数详情：

LFE5UM5G-85F-8BG756I将为您带来前所未有的设计自由度和系统性能。这颗FPGA芯片拥有84000个逻辑元件和3833856位RAM，让您轻松实现复杂的算法逻辑和数据处理任务。365个I/O端口为您提供丰富的连接选项，使您的系统能够与各种外围设备无缝对接。

在宽达-40°C至100°C的工作温度范围内，LFE5UM5G-85F-8BG756I都能保持稳定运行，让您的产品在各种严苛环境下都能表现出色。低功耗设计不仅降低了您的系统成本，还提高了整体能源效率，是您高性能嵌入式应用的理想选择。

制造商产品型号：LFE5UM5G-85F-8BG756I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 365 I/O 756CABGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP5-5G

零件状态：有源

LAB/CLB数：21000

逻辑元件/单元数：84000

总RAM位数：3833856

I/O数：365

栅极数：-

电压-供电：1.045V ~ 1.155V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：756-FBGA

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