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LFEC3E-3F256I

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA

技术参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA

（专注销售Lattice电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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技术参数详情：

让LFEC3E-3F256I为您的嵌入式系统设计注入强大动力！这款拥有3100个逻辑元件和56320位RAM的FPGA芯片，提供卓越的处理能力和存储资源，让您轻松应对复杂的数据处理任务。160个I/O端口确保出色的连接性，满足您多样化的接口需求。

在1.14V~1.26V的宽电压范围内高效运行，LFEC3E-3F256I能够适应各种应用环境，从-40°C到100°C的宽广工作温度范围确保系统在极端条件下稳定工作。256-BGA封装设计不仅节省空间，还提供优异的电气性能，让您的产品设计更加紧凑高效，轻松应对未来挑战！

制造商产品型号：LFEC3E-3F256I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：EC

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：3100

总RAM位数：56320

I/O数：160

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：256-BGA

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