LFEC3E-3QN208I技术参数详情:
LFEC3E-3QN208I是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片,采用先进的架构设计,具有3100个逻辑单元和56320位的总RAM容量。该芯片基于EC系列,专为需要高性能和低功耗的嵌入式系统而设计。芯片采用208-BFQFP封装,提供145个I/O接口,能够满足复杂系统的连接需求。作为一款表面贴装型FPGA,它的工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。
该芯片的核心架构采用模块化设计,提供了灵活的可编程能力,使开发者能够根据具体应用需求定制硬件功能。其低功耗特性尤为突出,工作电压仅需1.14V至1.26V,非常适合电池供电的便携设备。通过Lattice代理获取的这款FPGA芯片,可以支持多种通信协议和接口标准,为系统设计提供极大的灵活性。芯片内的RAM资源经过优化,能够高效处理数据密集型应用,同时保持较低的资源占用率。
在接口和参数方面,LFEC3E-3QN208I提供了丰富的I/O选项,支持多种电压标准,便于与不同外围设备连接。其208脚的BFQFP封装设计紧凑,适合空间受限的应用场景。芯片的时序特性经过精心优化,确保在高速应用中的稳定性。虽然该芯片已停产,但其在工业控制、通信设备和消费电子等领域仍有广泛应用,特别适合那些需要长期技术支持和稳定供应的项目。
- 型号:LFEC3E-3QN208I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 145 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:3100
- 总 RAM 位数:56320
- I/O 数:145
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- 现在可以订购LFEC3E-3QN208I,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。