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LFEC3E-4F256I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFEC3E-4F256I是莱迪思半导体推出的一款高性能、低功耗FPGA芯片。它内置3100个逻辑单元和56K位的片上存储资源,能为您高效地实现复杂的定制化数字逻辑、信号处理算法或系统控制功能。其160个可编程I/O口为您提供了极大的连接灵活性,轻松对接各种传感器、存储器或外设接口。

    这颗芯片工作在1.2V左右的核心电压下,功耗表现优异,同时能在-40°C至100°C的工业级温度范围内稳定运行,可靠性极高。无论是用于工业控制、通信桥接还是需要高可靠性的嵌入式应用,LFEC3E-4F256I都能让您以更低的系统成本和更短的开发周期,构建出强大而灵活的数字系统核心。

  • 制造商产品型号:LFEC3E-4F256I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:EC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:3100
  • 总RAM位数:56320
  • I/O数:160
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
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