LFEC3E-5TN100C

LFEC3E-5TN100C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的EC系列FPGA芯片，采用先进的嵌入式架构设计，专为低功耗应用场景优化。该芯片集成了3100个逻辑元件单元，提供56320位的总RAM容量，在保持高性能的同时实现了优异的能效比，使其成为众多嵌入式应用的理想选择。

该芯片采用100-LQFP封装设计，提供67个I/O接口，支持多种电压标准，工作电压范围在1.14V至1.26V之间，适应性强。作为Lattice代理，我们可为客户提供该芯片的技术支持和解决方案。LFEC3E-5TN100C支持表面贴装安装方式，工作温度范围覆盖0°C至85°C（TJ），满足工业级应用需求。其灵活的可编程特性允许开发者根据具体应用需求定制硬件逻辑，实现从简单控制到复杂信号处理的多种功能。

在接口方面，LFEC3E-5TN100C提供了丰富的I/O资源，支持多种标准接口协议，便于与各类外设和系统进行通信。芯片的时序特性经过优化，能够满足实时性要求较高的应用场景。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携设备和需要长期稳定运行的系统，在物联网设备、工业控制、通信接口扩展等领域具有广泛应用前景。

• 型号:LFEC3E-5TN100C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:100-TQFP（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 67 I/O 100TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3100
• 总 RAM 位数:56320
• I/O 数:67
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:100-LQFP
• 供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
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