LFECP20E-4FN672I - Lattice芯片 - Lattice莱迪思公司授权中国代理商

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LFECP20E-4FN672I

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA

技术参数：IC FPGA 400 I/O 672FPBGA

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技术参数详情：

LFECP20E-4FN672I能为您带来前所未有的设计自由度和系统性能。这颗19,700逻辑单元的FPGA芯片让您轻松实现复杂逻辑功能，434,176位的RAM容量满足您对数据存储的高要求，400个I/O接口确保与各种外设的无缝连接，让您的设计更加灵活多变。

作为一款工作温度范围达-40°C至100°C的工业级芯片，LFECP20E-4FN672I能在各种严苛环境下稳定运行，为您提供可靠的系统保障。其1.14V至1.26V的低功耗设计不仅降低了您的系统能耗，还减少了散热需求，让您的产品更加节能环保，轻松应对各种挑战性应用场景。

制造商产品型号：LFECP20E-4FN672I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 400 I/O 672FPBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：19700

总RAM位数：434176

I/O数：400

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：672-BBGA

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