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LFECP33E-3F484I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您是否正在寻找一颗能够担当系统核心、兼具强大处理能力与设计灵活性的芯片?LFECP33E-3F484I正是您的理想之选。它内置32800个逻辑单元和434Kbits的RAM,如同一座功能完备的数字工厂,让您能够高效地实现复杂的控制逻辑、数据预处理和算法加速,极大地解放主处理器的负担。

    凭借其360个可编程I/O引脚,您可以轻松连接各类外设,构建高度集成的系统。宽广的工作温度范围(-40°C至100°C)确保它在各种严苛环境下稳定运行,让您的产品设计更具鲁棒性和竞争力。选择它,就是选择了一个成熟、可靠且功能丰富的硬件平台,助您快速将创意转化为现实。

  • 制造商产品型号:LFECP33E-3F484I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:32800
  • 总RAM位数:434176
  • I/O数:360
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA
  • 现在可以订购LFECP33E-3F484I,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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