LFECP33E-3FN484C技术参数详情:
LFECP33E-3FN484C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用484-BBGA封装形式,属于ECP系列。该芯片集成了32,800个逻辑元件单元,提供高达434,176位的RAM资源,并配备360个I/O接口,为复杂系统设计提供了强大的硬件平台支持。作为
Lattice总代理推荐的产品,这款FPGA在功耗和性能之间实现了卓越平衡,工作电压范围为1.14V至1.26V,适合对能效有严格要求的应用场景。
LFECP33E-3FN484C采用先进的嵌入式处理架构,结合可编程逻辑资源和专用硬件加速器,能够灵活适应各种算法和协议处理需求。该芯片支持多种高速接口标准,包括DDR2/DDR3存储器接口、PCI Express和以太网等,为系统集成提供了极大的灵活性。其表面贴装设计简化了PCB布局过程,而0°C至85°C的宽工作温度范围确保了设备在多种环境条件下的稳定运行。作为一款停产型号,
LFECP33E-3FN484C在工业控制、通信设备、汽车电子和测试测量仪器等领域仍有广泛应用价值,特别适合需要长期稳定支持的产品线。
该芯片的可编程特性使其成为原型验证和产品定制的理想选择,工程师可以通过硬件描述语言或高级设计工具快速实现特定功能。Lattice提供的开发工具链支持从算法到硬件的完整设计流程,包括IP核、参考设计和验证方法,大大缩短了产品上市时间。尽管已停产,但通过
Lattice总代理渠道,设计人员仍可获得技术支持和替代方案咨询,确保现有产品的持续维护和升级。
- 型号:LFECP33E-3FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:32800
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 现在可以订购LFECP33E-3FN484C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。