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LFECP33E-3FN484I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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    专营Lattice芯片半导体
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    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能够承载复杂设计、兼具高性能与高灵活性的FPGA吗?LFECP33E-3FN484I就是您的理想之选。它内置32800个逻辑单元和434,176比特的RAM资源,让您能够轻松实现从复杂逻辑控制到高速数据缓冲的各类功能,极大地提升了您的设计自由度和系统集成效率。

    这颗芯片拥有多达360个用户I/O,为您连接外部世界提供了极其丰富的通道。无论是构建多协议通信接口、驱动高清显示,还是采集多路传感器信号,它都能让您的设计游刃有余。其宽广的工作温度范围(-40°C至100°C)确保了产品在各种环境下都能稳定可靠地运行,助您打造出真正坚固耐用的终端设备。

  • 制造商产品型号:LFECP33E-3FN484I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:32800
  • 总RAM位数:434176
  • I/O数:360
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA
  • 现在可以订购LFECP33E-3FN484I,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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