LFECP6E-3F256I

LFECP6E-3F256I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的ECP系列架构，集成了6100个逻辑元件和高达94208位的RAM资源，为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。该芯片采用256-BGA封装形式，支持表面贴装工艺，工作电压范围为1.14V至1.26V，在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定运行，适合工业级应用环境。

作为Lattice半导体家族的重要成员，LFECP6E-3F256I拥有195个I/O接口，支持多种高速数据传输协议，可实现与外部设备的灵活连接。其内置的嵌入式处理器接口和专用硬件加速器，使其在处理实时信号和复杂算法方面表现出色，同时保持了较低的功耗水平。对于需要高性能和低功耗平衡的应用场景，这款FPGA提供了理想的解决方案。

作为Lattice一级代理，我们深知该芯片在多个领域的应用潜力。在工业自动化领域，LFECP6E-3F256I可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理；在通信设备中，它能够支持高速数据传输和协议转换；在汽车电子系统中，其可靠性和稳定性使其成为理想选择；此外，在消费电子、医疗设备和航空航天等领域，这款FPGA也展现了广泛的应用前景。

• 型号:LFECP6E-3F256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6100
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:195
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 现在可以订购LFECP6E-3F256I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。