LFSC3GA115E-5FCN1152I

LFSC3GA115E-5FCN1152I是Lattice Semiconductor推出的高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的SC系列架构设计。该芯片集成了115,000个逻辑元件和28,750个LAB/CLB，提供高达7,987,200位的存储容量，能够满足复杂逻辑设计需求。作为Lattice中国代理的专业产品，此芯片在嵌入式应用领域表现出色，特别适合需要高密度逻辑和大量存储资源的设计场景。

该芯片采用1152-BBGA封装形式，提供660个I/O接口，支持多种高速数据传输协议。其宽泛的供电电压范围(0.95V ~ 1.26V)和低功耗特性使其成为移动设备和便携式应用的理想选择。芯片工作温度范围可达-40°C至105°C，适应各种工业环境要求。内置的时钟管理资源和多时钟域支持能力，使设计者能够灵活应对复杂的时序挑战。

LFSC3GA115E-5FCN1152I在通信设备、工业自动化、航空航天和国防等领域有着广泛应用。其高可靠性设计和可重构特性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。尽管该芯片已停产，但在许多现有系统中仍发挥着重要作用，作为Lattice中国代理，我们能够为客户提供相关技术支持和替代方案咨询，确保系统长期稳定运行。

• 型号:LFSC3GA115E-5FCN1152I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
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