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LFSC3GA115E-5FFN1152I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFSC3GA115E-5FFN1152I 这款高性能FPGA芯片能为您带来前所未有的设计灵活性和处理能力。凭借115000个逻辑单元和28750个LAB/CLB,轻松应对复杂的算法和逻辑设计任务,让您在开发过程中游刃有余。7987200位的总RAM容量为数据处理提供了充足空间,确保您的应用能够高效运行,无需担心内存瓶颈问题。

    作为嵌入式系统的理想选择,LFSC3GA115E-5FFN1152I 提供660个I/O接口,让您轻松连接各种外设和传感器。其宽工作温度范围(-40°C至105°C)确保设备在极端环境下依然稳定可靠,满足工业级应用需求。通过这款芯片,您将获得强大的计算能力、灵活的配置选项以及卓越的性能表现,为您的创新项目奠定坚实基础。

  • 制造商产品型号:LFSC3GA115E-5FFN1152I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:28750
  • 逻辑元件/单元数:115000
  • 总RAM位数:7987200
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
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