LFSC3GA115E-6FC1152C

LFSC3GA115E-6FC1152C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于SC系列，拥有28750个LAB/CLB和115000个逻辑元件/单元，提供强大的逻辑处理能力。其内置7987200位RAM，为数据处理和缓存提供了充足的存储空间，支持复杂的算法实现和高速数据处理。

LFSC3GA115E-6FC1152C采用1152-BCBGA封装，提供660个I/O端口，支持多种接口标准和协议。工作电压范围为0.95V至1.26V，功耗优化设计使其能在低功耗环境下稳定运行。作为一家专业的Lattice代理商，我们提供该芯片的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥其性能优势。

该芯片支持表面贴装安装方式，工作温度范围为0°C至85°C，适用于工业级应用场景。其可重构特性使开发者能够根据项目需求定制硬件逻辑，加速产品开发周期。在通信设备、工业自动化、汽车电子、航空航天等领域，该芯片展现出卓越的性能和灵活性，能够满足各种复杂应用场景的需求。

• 制造商产品型号：LFSC3GA115E-6FC1152C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SC
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：28750
• 逻辑元件/单元数：115000
• 总RAM位数：7987200
• I/O数：660
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
• 现在可以订购LFSC3GA115E-6FC1152C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。