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LFSC3GA115E-6FF1152C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFSC3GA115E-6FF1152C是一款高性能FPGA芯片,拥有115000个逻辑元件和28750个LAB/CLB,让您轻松处理复杂算法和大规模并行计算。其7987200位的RAM容量和660个I/O端口为您提供充足的带宽和连接能力,确保您的系统运行流畅高效。

    作为表面贴装型芯片,LFSC3GA115E-6FF1152C在0°C~85°C的宽温度范围内稳定工作,适用于各种严苛环境。1152-BBGA封装设计在有限空间内提供最大化性能输出,让您的产品设计更加紧凑高效,轻松满足现代电子设备对小型化和高性能的双重需求。

  • 制造商产品型号:LFSC3GA115E-6FF1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:28750
  • 逻辑元件/单元数:115000
  • 总RAM位数:7987200
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
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