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LFSC3GA15E-5FN900C 图片
LFSC3GA15E-5FN900C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    让您的系统性能实现质的飞跃!LFSC3GA15E-5FN900C这款FPGA芯片拥有15000个逻辑单元和3750个LAB/CLB,配合高达1054720位的RAM容量,为您提供强大的数据处理能力和灵活的编程空间。300个I/O接口让您轻松连接各种外设,实现复杂系统的无缝集成。

    超低功耗设计(0.95V~1.26V)结合宽广的工作温度范围(0°C~85°C),确保您的产品在任何环境下都能稳定运行。表面贴装型900-BBGA封装不仅简化了生产流程,还为您节省了宝贵的PCB空间。无论是工业控制、通信系统还是医疗设备,LFSC3GA15E-5FN900C都能为您提供高效、可靠的解决方案,助您轻松应对各种设计挑战,快速将创新想法转化为市场领先的产品。

  • 制造商产品型号:LFSC3GA15E-5FN900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:1054720
  • I/O数:300
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • 现在可以订购LFSC3GA15E-5FN900C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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