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LFSC3GA25E-6FF1020C 图片
LFSC3GA25E-6FF1020C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1020-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFSC3GA25E-6FF1020C为您带来前所未有的设计灵活性和处理能力。这颗FPGA芯片拥有6250个LAB/CLB单元和高达1966080位的RAM,让您轻松处理复杂算法和大规模数据,实现从前难以想象的系统功能。

    通过476个I/O接口和1020-BBGA封装,LFSC3GA25E-6FF1020C确保您能够高效连接各种外设和系统组件,无论是高速数据传输还是精确控制信号,都能完美胜任。其低功耗设计(0.95V至1.26V工作电压)帮助您打造更节能的产品,同时稳定的工作温度范围确保了系统在各种环境下的可靠性,让您的产品设计更加从容自信。

  • 制造商产品型号:LFSC3GA25E-6FF1020C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:6250
  • 逻辑元件/单元数:25000
  • 总RAM位数:1966080
  • I/O数:476
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1020-BBGA,FCBGA
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