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    Lattice代理商 > > Lattice芯片 > > LFSC3GA25E-6FN900C
    产品参考图片
    LFSC3GA25E-6FN900C 图片
    LFSC3GA25E-6FN900C
  • 制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
  • 技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • （专注销售Lattice电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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    LFSC3GA25E-6FN900C的技术资料下载
    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案，Lattice（莱迪思）授权中国代理商
    技术参数详情：

    LFSC3GA25E-6FN900C为您提供强大的FPGA解决方案，让您轻松应对各种复杂逻辑设计需求。这款芯片拥有25,000个逻辑单元和6250个LAB/CLB单元，结合高达1,966,080位的RAM，使您能够高效处理大规模数据运算和复杂算法，显著提升系统性能。

    凭借378个I/O端口和900-BBGA封装，LFSC3GA25E-6FN900C为您提供丰富的接口选择，轻松实现与各种外设的连接。其宽电压工作范围（0.95V至1.26V）确保了在多变环境下的稳定运行，让您的设计更加灵活可靠，为您的创新项目提供坚实的技术基础。

  • 制造商产品型号：LFSC3GA25E-6FN900C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SC
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：6250
  • 逻辑元件/单元数：25000
  • 总RAM位数：1966080
  • I/O数：378
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：900-BBGA
  • 现在可以订购LFSC3GA25E-6FN900C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
    • LFXP3E-3T100I
    LFXP3E-3T100I
    LPTM10-12107-3FTG208C
    LPTM10-12107-3FTG208C
    LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR
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    ORT8850L-3BM680C
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    ISPLSI 1016E-100LJ
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    LFEC15E-3F256C
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    PN-N24/POWR605
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    LFE3-95EA-6LFN672C
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    ISPLSI 2064VE-280LTN44
    ISPLSI 2064VE-280LTN44
    Lattice代理商|Lattice公司-莱迪思公司(Lattice)代理商
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