LFSC3GA25E-7FN900C技术参数详情：
LFSC3GA25E-7FN900C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件，采用先进的低功耗架构设计。该器件基于Lattice的SC系列，拥有25000个逻辑单元和6250个LAB/CLB，提供丰富的逻辑资源以满足复杂应用需求。作为
Lattice代理商的专业推荐产品，这款FPGA在功耗与性能之间实现了卓越平衡。
该芯片采用900-BBGA封装形式，提供378个I/O接口，支持高速数据传输和多协议应用。其内置1966080位RAM存储器，为数据处理和缓存提供充足资源。LFSC3GA25E-7FN900C的工作电压范围为0.95V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效降低能耗，适合对功耗敏感的嵌入式应用场景。
在接口特性方面，该FPGA支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等，能够与各种外围设备无缝连接。其工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业级应用环境。900-BBGA封装不仅提供了足够的I/O数量，还确保了良好的散热性能，提高了器件在高温环境下的稳定性。
LFSC3GA25E-7FN900C凭借其强大的逻辑资源、丰富的I/O接口和灵活的可编程性，在通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天等领域具有广泛应用。其表面贴装设计便于集成到现有PCB布局中，同时支持快速原型开发和设计迭代，大大缩短了产品上市时间。对于需要高性能、低功耗FPGA解决方案的设计工程师而言，这款器件提供了理想的选择。
- 型号:LFSC3GA25E-7FN900C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6250
- 逻辑元件/单元数:25000
- 总 RAM 位数:1966080
- I/O 数:378
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
- 现在可以订购LFSC3GA25E-7FN900C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
